BS CECC 23200-003-1996 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:具有通孔的单面和双面印制电路板

作者:标准资料网 时间:2024-05-18 12:57:14  浏览:9240   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Harmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents-Capabilitydetailspecification:singleanddoublesidedprintedboardswithplatedthroughholes
【原文标准名称】:电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:具有通孔的单面和双面印制电路板
【标准号】:BSCECC23200-003-1996
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1996-04-15
【实施或试行日期】:1996-04-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:有机覆层;质量保证体系;检验;电气试验;耐溶剂试验;认可试验;能力鉴定;试验条件;附着力试验;孔;表面缺陷;印制电路板;金属覆层;沾污试验;性能;试验设备;试样;印制电路;规范(验收);电子设备及元件;厚度;孔隙度测量
【英文主题词】:Adhesiontests;Approvaltesting;Assessedquality;Capabilityapproval;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Holes;Inspection;Metalcoatings;Organiccoatings;Performance;Porositymeasurement;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Qualityassurancesystems;Solvent-resistancetests;Specification(approval);Staintests;Surfacedefects;Testequipment;Testspecimens;Testingconditions;Thickness
【摘要】:TobereadinconjunctionwithBSEN123200
【中国标准分类号】:L30;L00
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:30P;A4
【正文语种】:英语